【今日导读】
供需缺口巨大 我国芯片封装关键材料实现产业化
小米机器人8小时无休验证产线级作业能力
华为等20家单位共建智能体互联基础设施 AI Agent应用加速落地
10月DRAM价格再创新高 机构预计四季度涨价态势延续
【财经精选】
1、中国信通院、华为、阿里、腾讯、小米等20家单位昨日联合发布《智能体发展自律公约》。其中提到，建设智能体互联基础设施。不断降低智能体跨域发现连接成本，支撑智能体互联协同；加速智能体赋能千行百业。
2、《脑机接口技术标准与产业应用参考规范（1.0）》近日正式发布上线。本次《脑机接口技术标准与产业应用参考规范（1.0）》的制定与发布，标志着我国脑机接口行业共识与规范建设迈出实质性一步。
3、山东省印发《现代海洋产业发展行动计划(2026-2028年)》，提出加快构建现代海洋产业体系。到2028年，力争海洋产业增加值突破9600亿元。
4、中国黄金协会最新统计数据显示，2026年前三季度，我国黄金消费量684.623吨，同比增长0.28%。其中，黄金首饰178.612吨，同比下降33.86%；金条及金币444.576吨，同比增长26.26%。
5、11月4日，国家发展改革委等五部门印发《实施全面节约战略行动方案》。其中提出，大力推进重点领域节能。聚焦钢铁、有色、石化、化工、建材等重点行业，“一行一策”开展节能降碳改造，持续提升能效水平。
6、2026世界显示产业创新发展大会上发布的《2026年新型显示产业发展报告》显示，2025年全球新型显示产业总产值超过2000亿美元，中国以超50%的全球市场份额和8386亿元产业规模，实现了从“规模领先”到“质量领跑”的历史性跨越。环京、长三角、中西部、珠三角四大集聚区格局成型，成渝地区产业规模位居国内第一梯队。
7、11月4日，国家发展改革委相关负责人表示，“十五五”时期，预计交通投资仍将保持较大规模，将加快构建时速400公里高铁建造运营成套技术和标准体系，稳步推进商业化运营。
8、2026中国5G+工业互联网大会将以“网联万物 智兴千业”为主题，于11月18日至20日在武汉举行。本届大会聚焦“5G+工业互联网”领域前沿技术和最新发展趋势，将设置开幕会议、主题会议、创新成果展示及多场平行会议、特色活动。
9、农业农村部日前印发《全国农药产业发展“十五五”规划》，规划部署推动产业提档升级、优化调整产品结构、扶持培育优势企业等重点任务，推进农药产业高质量发展。
10、周三美股三大指数集体收涨，纳指涨1.44%，道指涨3.03%，标普500指数涨1.58%。大型科技股飙升，微软、亚马逊涨超6%，苹果涨超5%。AI概念股逆势下挫，存储板块方面，希捷科技跌超8%，美光科技、闪迪跌7%，西部数据跌超6%；云服务公司方面，CoreWeave跌超9%，NEBIUS跌超7%；光通信股方面，迈威尔科技、Lumentum跌超7%，Coherent、康宁跌超5%。
【政策】
1、【芯片封测】第二十四届半导体封测年会举办 行业需求有望持续释放
2026年半导体封装测试技术与市场年会(第二十四届)定于11月4日至6日在南京举行，会议主题为“AI启新程，封测铸芯基”。本次会议由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，天水华天科技、未来半导体承办，江苏长电科技、通富微电、中科芯集成电路协办。爱建证券认为，半导体封测景气已从产能利用率修复走向量价改善，先进封装扩产有望带动设备需求迎来新一轮增长。国内方面，盛合晶微江阴及上海项目合计规划投资198亿元，甬矽电子宁波三期规划投资103亿元，长鑫科技后道测试基地二期投资108亿元，重点布局高密度互连、2.5D/3D封装及存储测试。本轮扩产同步增加晶圆级加工、精密键合及高端测试设备投入，2026年-2028年相关设备需求有望持续释放，订单交付先于新增产能盈利兑现。
【产业】
1、【AI应用】华为等20家单位共建智能体互联基础设施 AI Agent应用加速落地
11月4日，中国信通院、华为、阿里、腾讯、小米等20家单位联合发布《智能体发展自律公约》。其中提到，建设智能体互联基础设施。共建可互联的基础设施，发展智能体注册与解析、能力描述与发现、意图理解与转换、网络路由与连接、资源调度与计量、协议兼容与互认等技术与标准。不断降低智能体跨域发现连接成本，支撑智能体互联协同；加速智能体赋能千行百业。
中信证券认为，在AI大浪潮下，优势企业有希望利用人工智能的方式提升综合竞争力，带来投资机会。在信息化、数字化、智能化趋势下，国产算力、模型算法、数据治理和数据产业链、智能体应用或将涌现丰富投资机遇。
2、【电子树脂】供需缺口巨大 我国芯片封装关键材料实现产业化
据报道，近日，武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。聚酰亚胺常用于柔性显示、芯片封装等领域。据悉，当前，液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。项目未来将陆续在各大头部面板、芯片封装测试企业完成认证，3至5年扩大规模化应用。电子级聚酰亚胺（PI）系列材料因其卓越的耐高温、绝缘性好、尺寸稳定等特性，被誉为“黄金薄膜”，是制约高技术产业发展的关键基础材料之一。受AI算力、柔性显示等新兴需求驱动，全球电子级PI膜市场将保持高增速。中国市场表现尤为突出，2026-2030年复合增速预计高达18.3%。当前全球高端电子级PI膜的有效产能无法满足激增的需求，存在超过1.2万吨的供需缺口。海外龙头企业产能已被长期锁定，导致高端产品供不应求，稀缺性凸显。
3、【AI视频】字节跳动旗下Seedance海外收入占比已达50%
据媒体报道，字节跳动旗下视频生成模型Seedance的海外收入占比已达到50%。据接近火山引擎人士透露，过去半年，Seedance在海外市场的收入增长近5倍。目前，海外已经成为Seedance模型的重要战场。而在国内，互联网企业仍然是Seedance的主力客户。知情人士透露，从Token消耗和贡献收入来看，腾讯位列Seedance中国区客户前三，B站则进入前十。国内外模型厂商围绕复杂任务推理、长程Agent、视频生成及推理效率持续升级，推动AI应用从内容生成向复杂任务执行拓展。国信证券分析师张衡认为，AI应用有望进入产品创新与商业化加速阶段，Agent推动办公、营销及企业工作流重构，视频生成技术进步则有望带动内容生产效率提升与新内容形态扩张，推动AI影视、漫剧、互动娱乐等应用加快发展。
4、【小米机器人】小米机器人8小时无休验证产线级作业能力 机器人供应链有望迎来业绩释放拐点
小米人形机器人完成8小时不间断产线作业验证，可实现自主纠偏、和产线系统协同，标志人形机器人从实验室走向工厂落地，产业化进度提速。产线级稳定作业验证打通硬件、控制、感知整套链路，意味着机器人供应链订单有望从少量送样转向批量落地，零部件厂商迎来业绩兑现窗口。
5、【脑机接口】脑机接口参考规范落地，行业标准化迈出实质一步
据证券时报报道，近日，《脑机接口技术标准与产业应用参考规范（1.0）》正式发布上线。该规范由产品开发、产业投资、产业应用、学术研发四大维度的行业专家，从各自行业和应用范围深入研讨并完成制定。此次发布标志着我国脑机接口行业共识与规范建设迈出实质性一步。国信证券认为，脑机接口正处在从实验室走向商业化的关键拐点，技术路线分为侵入、半侵入、非侵入三类并行发展，短期医疗康复是商业化主战场，中长期消费电子、工业等场景将带来增量。国内已将脑机接口纳入“十五五”未来产业重点布局领域，但底层技术、生物安全、商业化落地和行业标准缺失等瓶颈仍存；核心上游元器件存在卡脖子问题，中游康复设备商业化兑现相对最快，国内企业多处于产品推广和临床验证阶段，行业整体盈利拐点预计伴随半侵入产品规模化放量。
【涨价】
1、【存储】10月DRAM价格再创新高 机构预计四季度涨价态势延续
DRAMeXchange发布数据显示，今年10月，全球DRAM合约均价再度刷新历史新高，同时NAND闪存均价延续上月的最高价位。机构预计，今年第四季度，DRAM价格有望环比上涨，而NAND闪存方面，MLC闪存和SLC闪存价格走势将出现分化。
集邦咨询旗下DRAMeXchange发布数据显示，10月通用型DRAM产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均合约价格达到27.5美元，较上月26美元环比上涨5.77%；对比2016年6月开始追踪统计时的2.9美元的价格，如今已经累计上涨约9.5倍。集邦咨询预测，今年第四季度PC DRAM合约价将环比上涨13%-18%。DRAM价格此番持续上涨的原因在于存储大厂产能结构调整：厂商优先扩产服务器内存，同步压缩PC端DRAM供给。机构预计，韩国DRAM厂商明年的PC DRAM产量将较今年下滑20%以上。
供给收缩叠加AI服务器持续拉动存储需求，行业进入明确涨价周期，上游晶圆制造、存储方案厂商将充分受益于颗粒涨价带来的盈利弹性。
2、【培育钻石】不只是用于散热，培育钻石毛坯年内二次提价10%
11月4日，市场消息称，黄河旋风全资子公司莲熠钻石（河南）有限公司发布大单晶产品价格调整函，受近期生产成本上涨、汇率持续升值等因素影响，自2026年11月1日起，大单晶产品（培育钻石毛坯）在原价基础上上调10%。黄河旋风方面回应称，涨价消息属实，大单晶产品仅由莲熠钻石在售，涨价函亦由该子公司发布；价格根据市场行情确定，本次是年内第二次涨价，第一次在3月。公司产品覆盖超硬材料全产业链，包括金刚石、培育钻石等，除大单晶产品外其他产品未涨价。围绕培育钻石的供需与价格形成机制，华源证券分析称，行业经历前期产能快速扩张与价格战后，中小产能逐步出清，供需关系有所改善，行业需求或进入量价齐升的复苏通道。中国是全球最大培育钻石毛坯生产国，产能占比约63%，供给端格局变化对价格形成直接影响。该机构预计，中国培育钻石市场规模将从2025年的约140亿元增长至2030年的超1025亿元，复合增速约48.9%，并判断培育钻石领域阶段性迎来价格企稳、需求复苏的拐点。在远期应用端，单晶金刚石热导率达铜的5倍和硅的10倍，可用于高功率半导体散热、5G/6G通信等场景。
【海外风向】
1、【6G】高通6G终端原型机进博会首展 相关产业进入系统验证阶段
在第九届中国国际进口博览会上，高通公司将集中展示6G、智能体AI以及多元智能终端的最新成果，届时全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机将首次公开实物展出。据悉，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展6G技术测试和验证，将呈现面向6G网络的"AI记忆”前沿技术应用，让智能眼镜通过无线网络和AI实现所见内容的识别与追溯检索。随着6G标准制定工作的逐步推进，业界对6G标准的共识日益广泛，决定6G长期发展方向的系统架构框架有望在相对较短的时间内得以确定。
【公告解读】
航天电器：全资子公司航电系统吸收合并斯玛尔特
国联民生：国联期货拟换股吸收合并民生期货
济民健康：控股股东及实控人拟协议转让5%股份
腾亚精工：实控人一致行动人拟协议转让10%公司股份
*ST英飞：拟1元出售新普互联及英飞拓系统100%股权
【资本开支】
康惠股份：拟出资3500万元设立全资子公司
君逸数码：签署1.74亿元GPU卡采购合同
金太阳：完成向参股公司领航电子增资2500万元
【中标/合作】
林洋能源：中标国家电网约1.99亿元项目
迦南智能：中标国家电网约1.51亿元采购项目
炬华科技：中标国家电网约2.36亿元采购项目
友讯达：中标国家电网项目合计金额约1.96亿元
万胜智能：中标约2.09亿元国家电网项目总金额
武汉天源：签订36.4亿元储能项目合同
新劲刚：子公司签订工业厂房买卖合同
统一股份：控股子公司与宁德时代签订冷却液战略合作协议
中金公司：中标第三批互换便利163亿元完成首批质押式回购交易
【增持回购】
赛微微电：实控人一致行动人拟增持1750万至3500万元股份
杭可科技：实控人提议回购5000万元至1亿元股份
大族激光：首次回购公司股份129.5万股
珂玛科技：实控人提议回购7000万至1.2亿元股份
开能健康：拟5000万元至1亿元回购公司股份
奥士康：取得1.44亿元股票回购专项贷款承诺函
锡业股份：股东提议回购1亿至2亿元股份用于股权激励
水晶光电：董事长提议回购1亿至2亿元股份
精测电子：控股股东提议回购1亿至2亿元股份
海光信息：拟以5亿至8亿元回购公司股份
神开股份：首次回购公司股份258万股
天华新能：实控人提议回购1亿至2亿元股份
华丰股份：控股股东提议回购1500万至3000万元股份
路维光电：拟1亿元至2亿元回购公司股份
大金重工：拟回购不超已发行H股总数10%的股份
弘景光电：部分董高拟增持公司股份不低于1500万元
亨通光电：控股股东拟增持4亿至6亿元股份
广钢气体：董事长提议回购2亿至4亿元股份
太辰光：拟以6000万元至1亿元回购公司股份
凯莱英：拟5亿元至7亿元回购公司股份
三环集团：拟5亿元至10亿元回购公司股份
兴森科技：董事长提议回购4亿至5亿元股份
菲利华：董事长提议回购5000万元至1亿元股份
【经营业绩】
正虹科技：10月生猪销售收入511.42万元同比增长18.37%
中通客车：前10月累计销售12439辆同比增长23.24%
【新股申购】
今日无新股
